Procesador Intel Xeon E5-2680v2 LGA2011 v2 - 2.8GHz 25MB de Cache (OEM)

El procesador Intel Xeon E5-2680v2 de 2,80 GHz está equipado con 10 núcleos y 20 subprocesos y se puede instalar en un zócalo FCLGA2011. Este procesador viene equipado con 25 MB de caché.
Conecte una variedad de periféricos a una PC equipada con este procesador, ya que es compatible con PCIe revisión 3.0 en configuraciones x16, x8 y x4. Además, este procesador incluye conmutación basada en la demanda de Intel, tecnología Intel SpeedStep y mucho más.

Soporte de memoria ECC.
La memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos comunes de corrupción de datos internos. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere soporte de procesador y chipset.

Tecnología Intel Turbo Boost 2.0.
La tecnología Intel Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador según sea necesario, aprovechando el margen térmico y de potencia para brindar una explosión de velocidad cuando la necesita y una mayor eficiencia energética cuando no la necesita.

Tecnología Intel Hyper Threading.
La tecnología Intel Hyper-Threading proporciona dos subprocesos de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con muchos subprocesos pueden hacer más trabajo en paralelo, completando tareas más rápido.

Tecnologías de monitoreo térmico.
Las tecnologías de monitoreo térmico protegen el paquete del procesador y el sistema contra fallas térmicas a través de varias funciones de administración térmica.
Un sensor térmico digital (DTS) integrado detecta la temperatura central y las funciones de gestión térmica reducen el consumo de energía del paquete (y, por lo tanto, la temperatura, cuando sea necesario) para mantenerse dentro de los límites operativos normales.

Especificaciones:
Actuación.
Número de núcleos: 10.
Número de procesos: 20.
Velocidad de reloj base: 2,80 GHz.
Velocidad máxima de impulso: 3,60 GHz.
Interconexión del procesador: Intel QPI: 2 x 8 GT/sLinks.
Caché L3: 25 MB.

Soporte de memoria.
Capacidad máxima: 768GB.
Soporte de memoria: DDR3 hasta 1600 MHz.
Memoria ECC: Sí.
Arquitectura de canal: canal cuádruple.
Ancho de banda de memoria máximo: 59,7 GB/s.

Fuerza.
Potencia de diseño térmico (TDP): 115 W.
Voltaje: 0,65 a 1,3 V.
Tecnologías de monitoreo térmico: Sí.

Gráficos integrados: ninguno.