Kit de Montaje Thermalright Bending Corrector Frame para Zócalo LGA 1700
SKU
4052852
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Disponible
O Kit de Montagem Thermalright é a solução perfeita para adaptar o seu dissipador ao socket LGA 1700. Seu design inovador evita a deformação do PCB e garante uma refrigeração ótima!
Desde:
103.458,00 Gs.
Por
81.884,00 Gs.
Detalles
Diseño Resistente para Evitar Deformaciones
El kit de montaje Thermalright Bending Corrector Frame se presenta como una solución efectiva para prevenir la deformación o flexión de los procesadores, especialmente en los nuevos modelos de Intel de 12a y 13a generación con zócalo LGA 1700. Este accesorio está diseñado para ser colocado sobre la base del sistema de refrigeración de la CPU, mitigando los riesgos asociados al peso o la presión del disipador.
Instalación Sencilla y Amplia Compatibilidad
La instalación del kit es sencilla y rápida, ya que solo requiere reemplazar el soporte original del sistema de refrigeración con el incluido en el kit. Este nuevo soporte se fija fácilmente con tornillos al zócalo LGA 1700 de la placa base. Además, el kit es compatible con la mayoría de los modelos de refrigeración por aire de Thermalright, facilitando su integración en diversos sistemas.
Optimización de la Transferencia Térmica
El kit de montaje Thermalright Bending Corrector Frame no solo actúa como un preventor de deformaciones, sino que también mejora la eficiencia de la refrigeración al garantizar una presión de contacto perfecta entre la CPU y el disipador. Esto se traduce en una mejor transferencia de calor, lo que contribuye positivamente al rendimiento y a la vida útil del procesador.
Construcción Robusta y Accesorios Completos
Fabricado con aluminio de alta calidad y con un elegante acabado en color negro, el kit presenta unas dimensiones de 50 x 70 x 6 mm y un peso de 20 gramos. Incluye un soporte de metal, un práctico destornillador en forma de L y una pasta térmica TF7 (12.8 w/m.k) para facilitar la instalación y el mantenimiento del sistema de refrigeración. Esta construcción robusta garantiza durabilidad y fiabilidad en el uso diario.
El kit de montaje Thermalright Bending Corrector Frame se presenta como una solución efectiva para prevenir la deformación o flexión de los procesadores, especialmente en los nuevos modelos de Intel de 12a y 13a generación con zócalo LGA 1700. Este accesorio está diseñado para ser colocado sobre la base del sistema de refrigeración de la CPU, mitigando los riesgos asociados al peso o la presión del disipador.
Instalación Sencilla y Amplia Compatibilidad
La instalación del kit es sencilla y rápida, ya que solo requiere reemplazar el soporte original del sistema de refrigeración con el incluido en el kit. Este nuevo soporte se fija fácilmente con tornillos al zócalo LGA 1700 de la placa base. Además, el kit es compatible con la mayoría de los modelos de refrigeración por aire de Thermalright, facilitando su integración en diversos sistemas.
Optimización de la Transferencia Térmica
El kit de montaje Thermalright Bending Corrector Frame no solo actúa como un preventor de deformaciones, sino que también mejora la eficiencia de la refrigeración al garantizar una presión de contacto perfecta entre la CPU y el disipador. Esto se traduce en una mejor transferencia de calor, lo que contribuye positivamente al rendimiento y a la vida útil del procesador.
Construcción Robusta y Accesorios Completos
Fabricado con aluminio de alta calidad y con un elegante acabado en color negro, el kit presenta unas dimensiones de 50 x 70 x 6 mm y un peso de 20 gramos. Incluye un soporte de metal, un práctico destornillador en forma de L y una pasta térmica TF7 (12.8 w/m.k) para facilitar la instalación y el mantenimiento del sistema de refrigeración. Esta construcción robusta garantiza durabilidad y fiabilidad en el uso diario.
Más Información
Material
Aleación de aluminio
Color
Negro (Black)
Modelo
LGA1700-BCF
Marca
Thermalright
Peso
Embalaje 56g - Marco 20g
Dimensiones
Embalaje 28 x 108 x 95mm - Marco 54 x 70 x 6mm
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